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钎料的通孔填充性问题一直是无铅波峰焊工艺在焊接双面板或多层板时一个很大的挑战,特别是遇到大厚板或者存在大吸热元件时填充不良现象尤为严峻。
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本文在简单介绍印制板孔金属化加工技术的基础上,对微波印制板孔金属化加工技术进行了较为详细的论述。
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综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑&石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺。
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通过盘状及平面陈列陶瓷多层电容器的焊料所含的铅;
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浮板,位于水箱内,浮板上设有固定件与透孔;
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11950s: mass soldering for Through Hole Technology ( THT)& wave soldering appeared;
1950年代:通孔插装的群焊技术&波峰焊技术出现;
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综合射线追踪与代数重建技术(ART),发展了横穿孔缺陷的超声兰姆波层析成像方法。
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提出一种收缩形通孔微阀,具有更好的流动控制性能,并且制作难度大大降低。
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并通过成孔方式、封孔技术、掏穴钻孔增透工艺的改进,提高了下向钻空效果。
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In each graphite column there is a through hole in which a technological channel is placed.
在每个石墨列有一个通孔,其中一个技术通道上。
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镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系。
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